2024 年 12 月 23 日
美国贸易代表戴琪宣布对中国针对半导体行业占据主导地位的行为、政策和做法展开调查。调查将根据经修订的《1974 年贸易法》第 301 条进行。
美国贸易代表声明表示有证据表明，中国寻求在半导体行业占据国内和全球市场主导地位，并采取广泛的反竞争和非市场手段，包括设定和追求市场份额目标，以实现本土化和自给自足。中国的行为、政策和做法似乎对美国和其他经济体产生了不利影响，并有可能产生不利影响，削弱了美国工业和工人的竞争力、关键的美国供应链和美国的经济安全。
调查将首先重点关注中国的基础半导体（也称为传统或成熟节点半导体）制造，包括将其作为零部件纳入国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电和电网等关键行业的下游产品的程度。
调查还将首先评估中国在碳化硅衬底（或用作半导体制造投入的其他晶圆）生产方面的行为、政策和做法是否导致对美国贸易的任何不合理或歧视或负担或限制。
美国贸易代表戴琪说：“这项调查凸显了拜登-哈里斯政府致力于维护美国工人和企业、提高关键供应链的弹性以及支持对该行业进行前所未有的投资。”
如正式通知 ，美国贸易代表办公室将就此项调查征求公众意见并举行公开听证会。有关调查的评论卷宗将于 2025 年 1 月 6 日开放。
白宫声明
拜登总统采取行动保护美国工人和企业免受中国半导体 领域 不公平贸易行为的侵害。
基础半导体的稳定和安全供应对美国国家和经济安全至关重要。这些半导体对美国经济的关键部门至关重要，为汽车、医疗设备、关键基础设施、关键航空航天和国防系统以及我们每天依赖的商品和服务提供动力。
中国（PRC）经常对半导体行业采取非市场政策和做法以及产业定位，这使得中国公司能够严重损害竞争并在基础半导体领域造成危险的供应链依赖。
行动包括：
启动301条款调查，审查中国针对基础半导体的行为。
美国贸易代表办公室正在启动 301 条款调查，以审查中华人民共和国针对基础半导体（也称为传统或成熟节点芯片）的主导地位及其对美国经济的影响。
此外，调查将初步评估中华人民共和国的行为、政策和做法对用于半导体制造投入的碳化硅衬底或其他晶圆生产的影响。
中国半导体通常作为成品的组件进入美国市场。本次 301 条款调查将审查中国在半导体领域广泛的非市场行为、政策和做法，包括这些半导体作为组件被纳入国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电和电网等关键行业的下游产品的程度。
降低联邦供应链中的国家安全风险：
半导体是美国关键基础设施的关键部件，具有许多军事用途。联邦机构采购安全可靠的芯片至关重要。 为了清理联邦半导体采购，拜登-哈里斯政府正在：
实施《2023财年詹姆斯·英霍夫国防授权法案》中的一项法定条款，禁止行政机构采购或获得包括来自某些中国晶圆厂和其他相关实体的芯片在内的产品和服务。
发布信息请求(RFI)，以评估政府承包商扩大使用国产芯片的最佳方式，尤其是针对关键基础设施。RFI 旨在征求业界的商业想法，这些想法可能会为未来的政策制定提供信息，以支持全政府利用现有制造能力的努力。
发布指导意见，帮助联邦政府（全球最大的买家）组织其对国内半导体的需求，以便各机构能够减轻过度依赖外国制造、竞争有限以及可能更高的制造成本所带来的风险。这项工作包括各机构制定双重或多源半导体战略、提高关键基础设施供应链的透明度，以及提供政府对使用这些芯片的产品和服务的需求。
优先考虑供应链的弹性，并加强工具包以解决非市场政策和实践。
与世界各地的合作伙伴加强半导体供应链合作：
美国国务院启动了《芯片与科学法案》的国际技术安全和创新（ITSI）基金，该基金迄今已与哥斯达黎加、巴拿马、越南、印度尼西亚、印度、肯尼亚、菲律宾和墨西哥八个国家合作，以促进半导体供应链的发展、安全和多样化。
美国商务部与以美国为首的印度-太平洋地区13个不同伙伴国家宣布了《印度-太平洋经济繁荣框架》（IPEF）有关供应链弹性的协议，旨在为半导体和其他行业协调更具弹性的供应链。
在七国集团内部，美国倡导加强经济韧性、解决非市场政策和做法造成的有害市场扭曲和关键行业全球产能过剩问题。这促成了建立机制，共同监测和应对包括半导体行业在内的有害做法。
背景
《 1974 年贸易法》（经修订）第 301 节旨在解决影响美国贸易的不公平外国行为。 301(b) 条款可用于回应那些给美国商业带来负担或限制的外国政府不合理或歧视性做法。根据《贸易法》第 302(b) 条款，美国贸易代表可根据 301 条款自行启动调查。 美国贸易代表必须与正在接受调查的行为、政策或做法的外国政府进行磋商。美国贸易代表办公室已要求就该调查与中国进行磋商。