2024 年 8 月 9 日
美国拜登总统发表声明表示，自拜登总统和哈里斯副总统上任以来，各公司已宣布在半导体和电子产品领域投资 3950 多亿美元，创造超过 115,000 个就业岗位
两年前，拜登总统签署了《芯片与科学法案》（CHIPS），旨在重建美国在半导体制造业的领导地位，巩固全球供应链，加强国家和经济安全。美国发明了半导体，并曾生产了全球近 40% 的芯片，但如今，我们只生产了全球供应量的 10% 左右，而且最先进的芯片都不是。《芯片与科学法案》旨在通过在美国半导体制造、研发和劳动力方面投资近 530 亿美元来改变这一现状。
数十家公司已承诺在全国范围内投资近 4000 亿美元半导体。这些投资在很大程度上受到商务部 CHIPS 激励计划的推动，该计划已与 15 个州的 15 家公司签署了初步协议，为半导体制造项目提供超过 300 亿美元的直接资金和约 250 亿美元的贷款。这些项目将支持创造超过 115,000 个直接建筑和制造业就业岗位，未来还将进一步投资于劳动力发展和培训，以帮助确保更多芯片由美国工人在美国生产。由于这些投资，美国有望到 2032 年生产全球近 30% 的尖端芯片，而拜登总统和哈里斯副总统上任时这一比例为 0%。
作为《CHIPS法案》的一部分，拜登-哈里斯政府还通过科技中心计划进行了区域投资，以促进美国各地的创新中心的发展，通过重新竞争计划进行了投资，以振兴历史上被联邦投资忽视的社区，并且正在对整个半导体生态系统的研发和劳动力计划进行关键投资。
半导体制造和创新两年进展
在过去两年中，联邦政府各机构制定并执行了 CHIPS 下设立的计划，以恢复国内半导体制造业、投资研发、支持供应链弹性和国家安全，并促进经济和劳动力发展。政府实施 CHIPS 的关键里程碑包括：
美国半导体制造业回流
得益于《CHIPS 法案》，美国将再次成为制造为我们的生活提供动力的半导体的世界领先者。自拜登总统签署《CHIPS 法案》以来的两年里：
美国商务部 CHIPS 激励计划宣布与 15 家公司达成初步协议，总额超过 300 亿美元，而《CHIPS 与科学法案》提供的直接激励总额为 390 亿美元。商务部有望在 2024 年底前将所有剩余资金分配给 CHIPS 受助者。
两年前，美国没有生产出世界上最先进的芯片。现在，美国拥有世界上所有五家领先的逻辑、内存和先进封装供应商，而其他任何经济体都拥有两家以上的供应商。到 2032 年，这些晶圆厂将使美国能够生产全球近 30% 的尖端芯片。
《CHIPS法案》将通过支持多个大批量先进封装设施、扩大现有和成熟节点半导体的生产以及关键的供应链组件，在2020年前打造一个强大的半导体生态系统，以支持从汽车、医疗设备到人工智能和航空航天等关键行业。
美国财政部继续制定《先进制造业投资抵免》的最终规则，该规则为从事半导体制造和生产半导体制造设备的公司提供 25% 的投资税收抵免。
为美国工人创造就业和劳动力渠道
拜登-哈里斯政府投资美国议程的核心是为全美美国人创造高薪就业机会。CHIPS 已投入数亿美元，以确保美国半导体行业的复苏将造福美国工人。例如：
CHIPS 资助的项目创造了超过 115,000 个建筑和制造业岗位，其中超过 2.5 亿美元的 CHIPS 资金专门用于当地社区劳动力发展，资金的使用将由当地利益相关者的意见指导，包括学术机构、培训机构和工会以及联邦合作伙伴，包括劳工部和教育部。这些项目还将向建筑工人支付普遍工资，确保他们获得维持家庭生计的工资和福利，并包括一些历史上最大的项目劳工协议，确立了美国该行业的未来将由工会工人建设。
拜登-哈里斯政府在纽约州北部、亚利桑那州凤凰城和俄亥俄州哥伦布市启动了“投资美国”劳动力中心，以支持当地新兴行业（包括蓬勃发展的半导体生态系统）所需的培训。这些只是全国九个劳动力中心中的三个，这些中心正在为美国人创造渠道，让他们获得由于拜登总统的“投资美国”议程而投资增加的行业的高薪工作。
商务部预计将向国家半导体技术中心 (NSTC) 的劳动力工作投资数亿美元，包括劳动力卓越中心，该中心将与工业界、学术界、工会、劳工部和教育部、国家科学基金会和地方政府合作伙伴合作，解决从获取到采用端到端的劳动力培训需求。
美国国家科学基金会 (NSF) 推出了“未来半导体 (FuSe)”计划，投资 4560 万美元开展前沿研究并培养未来的微电子劳动力。NSF 还宣布了其首个区域创新引擎，10 个地点将获得 1.5 亿美元的投资，未来十年的资金可能高达 20 亿美元。
申请超过 1.5 亿美元补助的公司必须提交一份完善的儿童保育计划，该计划应反映其计划建设的社区工人的需求。一些最大的项目，如美光和英特尔的项目，已承诺为多个州的多家工厂的数千名工人提供负担得起、方便、高质量的儿童保育。这已经导致福利大幅扩大，包括在多个项目地点建设专用儿童保育设施，以及与当地儿童保育提供者合作实施折扣和报销计划。
加速区域经济发展和创新
拜登总统和哈里斯副总统正在投资那些尽管具有经济潜力但长期遭受投资不足的地区。通过投资美国议程，本届政府正在建设一个为勤劳的美国家庭带来创新和机会的经济。CHIPS 法案扩大了拜登-哈里斯政府的一系列基于地点的投资努力，以巩固美国救援计划下项目的势头。自 CHIPS 法案签署以来的两年里：
商务部宣布拨款 5.04 亿美元用于建设 12 个科技中心，为全国各地区提供引领未来经济所需的资源和机会，例如半导体、清洁能源、生物技术、人工智能、量子计算等。
商务部将向六名 Recompete 试点计划入围者颁发 1.84 亿美元奖金，通过高薪、高质量的工作为经济困难的社区创造新的机会。Recompete 试点计划针对的是黄金年龄就业率明显低于全国平均水平的地区，并提供灵活、本地驱动的投资来支持经济复苏。
美国国家科学基金会宣布为 10 个首届奖项拨款 1.5 亿美元，而州和地方政府、私营部门和慈善机构已承诺拨款超过 3.5 亿美元。这 10 个 NSF 引擎有可能在未来十年内获得超过 20 亿美元的资金，为美国创新的新领域铺平道路。
小型企业创新研究 (SBIR) 计划将宣布提供近 5400 万美元的资金，帮助小型企业探索创新理念和商业微电子市场。
保护国家安全并与盟友和伙伴合作
2023 年 9 月，商务部最终确定了实施 CHIPS 中规定的国家安全护栏的规则。这些护栏可防止该计划资助的技术和创新被值得关注的外国滥用，并保护我们的工业生态系统。CHIPS 制造资金还将用于制造对我们的航空航天和国防工业至关重要的半导体的公司。
CHIPS 拨款资金通过增加保护美国人所需的关键技术的供应来直接支持我们的国家安全，包括生产 F-35 战斗机计划等关键国防计划所需的芯片，以及影响所有美国人的日常应用芯片，从汽车到安全 Wi-Fi。
美国国防部微电子公共项目宣布，第一年将投入 2.8 亿美元，用于为六个关键领域的尖端应用创建弹性陆上生态系统：安全边缘/物联网、电磁战、5G/6G、量子技术、人工智能硬件和商业跨越式技术。这些项目以公共区域中心为基础，并将于今年年底启动，同时还将颁发针对人力、数字和物理基础设施的其他奖项。
美国国务院最近启动了由《CHIPS 法案》国际技术安全与创新 (ITSI) 基金支持的 ITSI 西半球半导体计划，该计划将增强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等伙伴国家的组装、测试和封装能力。美国还宣布与越南、印度尼西亚、菲律宾和肯尼亚建立新的合作伙伴关系，以探索半导体供应链协调机会，从而与全球盟友建立信任、透明度和弹性。
美国商务部宣布，《印度-太平洋经济繁荣框架》（IPEF）有关供应链复原力的协议于2024年2月24日生效。这项由美国主导的协议正在确保半导体和其他行业拥有更具复原力、更高效、更具生产力和更可持续的供应链。
美国商务部通过公共无线供应链创新基金首次向 17 个项目拨款 1.4 亿美元，这将推动美国无线创新、竞争和供应链弹性。
投资创新
半导体发明于美国，美国一直在半导体和一些最先进技术的研发领域处于领先地位。CHIPS 法案通过以下方式帮助推进这些目标：
向国家先进封装制造计划 (NAPMP) 投资约 30 亿美元，以建立和加速国内半导体先进封装产能，这将推动美国在尖端半导体领域的技术领先地位，并为包括人工智能在内的未来创新领域奠定基础。第一轮融资机会已收到 100 多份概念文件，第二轮融资机会将于秋季公布，金额为 16 亿美元。
建立非营利组织 Natcast 来运营 NSTC，以便快速采用创新技术，从而在未来几十年内增强国内竞争力。商务部与 Natcast 共同宣布了其首批三个 CHIPS 研发中心的重点：NSTC 原型设计和国家先进封装制造计划中心、NSTC 行政和设计中心以及 NSTC 极紫外 EUV 中心，并将由附属技术中心补充。
通过商务部为首个美国制造业研究所提供资助机会，该研究所专注于数字孪生的开发、验证和使用——模拟物理对应物的结构、环境和行为的虚拟模型。