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美国商务部将140家中国企业列入实体清单，削弱中国生产先进半导体的能力

已更新：2024年12月6日

2024 年 12 月 2 日

美国商务部工业和安全局 (BIS) 宣布了一系列规则，旨在进一步削弱中华人民共和国 (PRC) 生产先进节点半导体的能力，这些半导体可用于下一代先进武器系统以及具有重大军事应用的人工智能 (AI) 和先进计算。这项行动是一项积极措施，旨在加强商务部阻止中华人民共和国采购和生产其军事现代化所需技术的能力的工作。

这些规则包括对 24 种半导体制造设备和 3 种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；针对合规和转移问题的新红旗指南；增加 140 项实体名单并修改 14 项，涵盖参与推进中国政府军事现代化的中国工具制造商、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项关键的监管变化，以增强我们先前管制的有效性。

今天宣布的所有政策变化都是为了限制中国自主生产先进技术的能力，例如先进节点集成电路及其生产设备，这些技术对美国国家安全构成重大风险。受当今规则控制的半导体制造设备是生产先进节点集成电路所必需的，而先进节点集成电路是军事应用中使用的先进武器系统和先进人工智能所必需的。

大规模人工智能模型的进步已显示出人类多项能力的显著性能提升，并可用于先进的军事和情报应用。这些模型能够快速审查大量信息并将其综合为可操作的要点。先进的人工智能模型可用于战场上的快速反应场景；降低开发网络武器或化学、生物、放射或核武器的门槛；并利用面部和语音识别来镇压和监视少数民族和政治异见人士。

今天的声明凸显了美国的“小院子、高篱笆”战略，并将限制中国生产对其至关重要的技术的能力。

这些行动有两个主要目标：

减缓中国发展可能改变未来战争的先进人工智能；
损害中国本土半导体生态系统的发展。

BIS 正在实施多项监管措施，包括但不限于：

生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备的新控制，包括某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具。
对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新的控制，包括某些可提高先进机器生产率或允许不太先进的机器生产先进芯片的软件。
对高带宽内存 (HBM) 的新控制。HBM对于大规模 AI 训练和推理都至关重要，是高级计算集成电路 (IC) 的关键组件。新控制适用于美国原产的 HBM 以及根据高级计算外国直接产品 (FDP) 规则受 EAR 约束的外国生产的 HBM。根据新的 HBM 许可例外规定，某些 HBM 将有资格获得授权。
实体名单中增加了 140 个实体，并进行了 14 项修改，其中包括半导体晶圆厂、工具公司和投资公司，这些实体按照北京的要求行事，以推进中国的先进芯片目标，对美国及其盟国的国家安全构成威胁。
制定两项新的外国直接产品 (FDP) 规则及相应的最低限度规定：
- 半导体制造设备 (SME) FDP：如果“知悉”外国生产的商品的目的地是澳门或国家组 D:5（包括中华人民共和国），则扩大对特定外国生产的 SME 及相关物品的管辖范围。
- 脚注 5 (FN5) FDP：如果“知悉”实体名单上的或被列入 FN5 名单的实体参与了某些活动，则扩大对特定外国生产的 SME 及相关物品的管辖范围。此类实体被列入实体名单是因为实体名单配套规则中所述的特定国家安全或外交政策问题，例如这些实体参与支持中国通过生产先进节点半导体（包括用于军事最终用途）来实现军事现代化。
- 最低限度：扩大对上述 FDP 规则中描述的特定外国生产的 SME 和相关物品的管辖权，这些物品包含任何数量的美国原产集成电路。
新的软件和技术管制，包括对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件和技术的限制，当“知晓”此类物项将用于设计在澳门或国家组D:5的目的地生产的先进节点集成电路时。
向 EAR 澄清有关软件密钥的现有控制。出口管制现适用于允许访问特定硬件或软件的使用或续订现有软件和硬件使用许可证的软件密钥的出口、再出口或转让（国内）。

2022 年 10 月，美国商务部工业和安全局发布了一项临时最终规则 (IFR)，以限制中国购买和制造某些对军事应用至关重要的高端半导体的能力。作为美国商务部工业和安全局不断评估出口管制有效性的承诺的一部分，该局于 2023 年 10 月和 2024 年 4 月发布了更新规则。今天的规则是在这些努力的基础上制定的。

实体名单中增加了 140 个实体：

 AccoTest Technology Co., Ltd. (Hong Kong);

 ACM Research (Shanghai);

 Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd.;

 Beijing Guangke Xintu Technology Co., Ltd.;

 Beijing Guowei Integration Technology Co., Ltd.;

 Beijing Huada Jiutian Technology Co., Ltd.;

 Beijing Huafeng Electronic Equipment Co., Ltd.;

 Beijing Huafeng Test & Control Technology Co., Ltd.;

 Beijing Jingyuan Microelectronics Technology Co., Ltd.;

 Beijing Kaishitong Semiconductor Co., Ltd.;

 Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

 Beijing Naura Semiconductor Equipment Co., Ltd.;

 Beijing Sevenstar Flowmeter Co., Ltd.;

 Beijing Sevenstar Integrated Circuit Equipment Co., Ltd.;

 Beijing Shuoke Zhongkexin Electronic Equipment Co., Ltd.;

 Beijing Skyverse Technology Co., Ltd.;

 Beijing Zhongke Xin Electronic Equipment;

 Changguang Jizhi Optical Technology Co., Ltd.;

 Changsha Zhichun Application Technology Co., Ltd.;

 Chengdu Huada Jiutianke Technology Co., Ltd.;

 Chengdu Skyverse Technology Co., Ltd.;

 Chinese Academy of Sciences Institute of Microelectronics;

 Dongfang Jingyuan Electron Co., Ltd.;

 Guangzhou Huada Jiutian Technology Co., Ltd.;

 Guangzhou Skyverse Technology Co., Ltd.;

 Guowei Group (Shenzhen) Co., Ltd.;

 Hefei Kaishitong Semiconductor Co., Ltd.;

 Hefei Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

 Hefei Zhihui Semiconductor Application Technology Co., Ltd.;

 Hefei Zhiwei Microelectronics Co., Ltd.;

 Hefei Zhiwei Semiconductor Co., Ltd.;

 Huafeng Test & Control Technology (Tianjin) Co., Ltd.;

 Hwa Tsing (Beijing) Technology Co., Ltd.;

 Hwa Tsing (Guangzhou) Semiconductor Co., Ltd.;

 Hwa Tsing (Shanghai) Semiconductor Co., Ltd.;

 Hwa Tsing Technology Co., Ltd.;

 JAC Capital;

 Jiangsu Nata Optoelectronic Material Co., Ltd.;

 Jiangsu Qiwei Semiconductor Equipment Co., Ltd.;

 Jiangsu Zhichun System Integration Co., Ltd.;

 Kingstone Technology Hong Kong Limited;

 Nanda Optoelectronic Semiconductor Materials Co., Ltd.;

 Nanjing Huada Jiutianke Technology Co., Ltd.;

 Naura Technology Group Co., Ltd.;

 Ningbo Nanda Optoelectronic Materials Ltd.;

 Northern Integrated Circuit Technology Innovation Center (Beijing) Co., Ltd.;

 Oriental Crystal Microelectronics Technology (Qingdao) Co., Ltd.;

 Oriental Crystal Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd.;

 Piotech;

 Piotech (Beijing) Co., Ltd.;

 Piotech (Shanghai) Co., Ltd.;

 Piotech Chuangyi (Shenyang) Semiconductor Equipment Co., Ltd.;

 Piotech Jianke (Haining) Semiconductor Equipment Co., Ltd.;

 Qingxin Technology Co., Ltd.;

 Quanjiao Nanda Optoelectronic Materials Ltd.;

 Raintree Scientific Instruments (Shanghai) Corporation;

 Ruili Microelectronics Equipment (Shanghai) Co., Ltd.;

 Shandong Feiyuan Gas Co., Ltd.;

 Shanghai AGM Gas Co., Ltd.;

 Shanghai Aipusi Precision Equipment Co., Ltd.;

 Shanghai Feiai Technology Co., Ltd.;

 Shanghai Huada Jiutian Information Technology Co., Ltd.;

 Shanghai Integrated Circuit Equipment & Materials Industry Innovation Center Co., Ltd.;

 Shanghai Jingce Semiconductor Technology Co., Ltd.;

 Shanghai Jingzhuo Information Technology Co., Ltd.;

 Shanghai Kaishitong Semiconductor Co., Ltd.;

 Shanghai Lingang Kaishitong Semiconductor Co., Ltd.;

 Shanghai Lizhi Technology Co., Ltd.;

 Shanghai Modern Advanced Ultra-Precision Manufacturing Center Co., Ltd.;

 Shanghai Nanpre Mechanics Co., Ltd.;

 Shanghai Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

 Shanghai Siwave Technology Co., Ltd.;

 Shanghai Skyverse Semiconductor Technology Co., Ltd.;

 Shanghai Xinsheng Jingrui Semiconductor Technology Co., Ltd.;

 Shanghai Xinsheng Jingtou Semiconductor Technology Co., Ltd.;

 Shanghai Xinsheng Jinko Semiconductor Technology Co., Ltd.;

 Shanghai Xinsheng Semiconductor Technology Co., Ltd.;

 Shanghai Yanquan Technology Co., Ltd.;

 Shanghai Yuliangsheng Technology Co., Ltd.;

 Shanghai Yuwei Semiconductor Technology Co., Ltd.;

 Shanghai Zhichun Alloy Manufacturing Co., Ltd.;

 Shanghai Zhichun Electronic Technology Co., Ltd.;

 Shanghai Zhichun Optoelectronic Equipment Co., Ltd.;

 Shanghai Zhichun Precision Gas Co., Ltd.;

 Shanghai Zhichun Precision Manufacturing Co., Ltd.;

 Shanghai Zhichun Purification System Technology Co., Ltd.;

 Shanghai Zhichun Semiconductor Equipment Co., Ltd;

 Shanghai Zhichun System Integration Co., Ltd.;

 Shanghai Zhijia Semiconductor Gas Co., Ltd.;

 Shanghai Zixi Optical Technology Co., Ltd.;

 Shengmei Semiconductor Equipment (Beijing) Co., Ltd.;

 Shengmei Semiconductor Equipment Wuxi Co., Ltd.;

 Shengwei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.;

 Shenyang Xinyuan Micro Business Development Co., Ltd.;

 Shenyang Xinyuan Microelectronic Equipment Co., Ltd.;

 Shenzhen Guowei Hongbo Technology Co., Ltd.;

 Shenzhen Guowei Sensing Technology Co., Ltd.;

 Shenzhen Guoweichip Technology Co., Ltd.;

 Shenzhen Huada Jiutianke Technology Co., Ltd.;

 Shenzhen Jingyuan Information Technology Co., Ltd.;

 Shenzhen Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

 Shenzhen Pengxinxu Technology Co., Ltd.;

 Shenzhen Qianhai Skyverse Semiconductor Technology Co., Ltd.;

 Shenzhen SiCarrier Technologies Co., Ltd.;

 Shenzhen Xinkailai Industrial Machinery Co., Ltd.;

 Shenzhen Zhangge Instrument Co., Ltd.;

 Si’En Qingdao Co. Ltd.;

 Skyverse;

 Skyverse Limited;

 SMIC Advanced Technology R&D (Shanghai) Corporation;

 Suzhou Nanda Optoelectronic Materials Co., Ltd.;

 SwaySure Technology Co., Ltd.,

 Taiyuan Jinke Semiconductor Technology Co., Ltd.;

 Ulanqab Nanda Microelectronics Materials Co., Ltd.;

 Wingtech Technology Co., Ltd.;

 Wise Road Capital;

 Wuhan Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

 Wuhan Skyverse Semiconductor Technology Co., Ltd.;

 Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Company Limited;

 Wuhan Yiguang Technology Co., Ltd.;

 Wuxi Kaishitong Technology Co., Ltd.;

 Wuxi Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

 Xiamen Skyverse Technology Co., Ltd.;

 Xi’an Huada Jiutian Technology Co., Ltd.;

 Xi’an Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

 Xinlian Rongchuang Integrated Circuit Industry Development (Beijing) Co., Ltd.;

 Yusheng Micro Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.;

 Yuwei Semiconductor Technology Co., Ltd.;

 Zhangjiang Laboratory;

 Zhejiang Shenqihang Technology Co., Ltd.;

 Zhejiang Zhichun Precision Manufacturing Co., Ltd.;

 Zhiwei Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.;

 Zhiyi High Purity Electronic Materials (Shanghai) Ltd.;

 Zhuhai Cornerstone Technology Co., Ltd.;

 Zhuhai Skyverse Technology Co., Ltd.; and

 Zibo Keyuanxin Fluorine Trading Ltd.

Japan

 Kingsemi Japan K.K.

Singapore

 Skyverse Pte. Ltd.

South Korea

 ACM Research Korea Co., Ltd.; and

 Empyrean Korea.

SUMMARY:

In this interim final rule (IFR), the Bureau of Industry and Security (BIS) makes changes to the Export Administration Regulations (EAR) controls for certain advanced computing items, supercomputers, and semiconductor manufacturing equipment, which includes adding new controls for certain semiconductor manufacturing equipment and related items, creating new Foreign Direct Product (FDP) rules for certain commodities to impair the capability to produce “advanced-node integrated circuits” (“advanced-node ICs”) by certain destinations or entities of concern, adding new controls for certain high bandwidth memory important for advanced computing, and clarifying controls on certain software keys that allow for the use of items such as software tools. This IFR publishes concurrently with another BIS final rule entitled, “Additions and Modifications to the Entity List; and Removals from the Validated End-User (VEU) Program” (Entity List rule) that adds to and modifies the Entity List to ensure appropriate EAR controls are in place for certain critical technologies and to minimize the risk of diversion to entities of concern.

12月4日，美国众议院中国问题委员会（House Select Committee on the CCP）主席约翰·莫勒纳尔（John Moolenaar）致信商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)，谈到 12 月 2日新发布的美国先进半导体技术出口中国出口管制规则。主席担心这些规则会造成漏洞，继续让中国不法分子获取美国技术，并质疑半导体行业对工业和安全局决策的不当影响。

主席写道：“这些漏洞没有任何国家安全理由。相反，它们的存在似乎意味着媒体对行业影响 BIS 的报道是准确的。我要求您在商务部剩余的时间内尽快弥补这些漏洞。我还要求商务部保留其保管的所有涉及或与最新出口管制更新相关的文件和通信，以便过渡团队能够正确识别在最新一轮更新过程中产生的任何其他漏洞。”

新的出口管制规则存在几个主要漏洞，例如：

（1）一项例外规定允许黑名单实体运营的特定半导体制造设施（称为晶圆厂）继续接收美国技术。这进一步削弱了我们的实体名单，并危及我们的国家安全。

（2）华为利用其半导体制造设施网络继续规避美国限制的漏洞，并且没有对有望成为先进半导体领导者的长鑫存储科技（CXMT）采取任何行动。

（3）尽管被列入实体名单，但中国半导体巨头中芯国际仍可利用这一漏洞继续获取美国技术。

https://www.bis.gov/press-release/commerce-strengthens-export-controls-restrict-chinas-capability-produce-advanced

https://public-inspection.federalregister.gov/2024-28267.pdf

https://public-inspection.federalregister.gov/2024-28270.pdf

https://selectcommitteeontheccp.house.gov/sites/evo-subsites/selectcommitteeontheccp.house.gov/files/evo-media-document/12.04.24%20Letter%20to%20BIS%20on%20Latest%20Rule.pdf