2024 年 8 月 6 日
拜登-哈里斯政府的两党芯片和科学法案吸引了所有五家主要的前沿逻辑和内存公司在美国本土生产芯片
拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与 SK 海力士签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片与科学法案》提供高达 4.5 亿美元的拟议联邦奖励，用于建立高带宽存储器 (HBM) 先进封装制造和研发 (R&D) 设施。拜登总统签署了跨党派的《芯片与科学法案》，开启美国半导体制造业的新时代，带来振兴的国内供应链、高薪工作和对未来行业的投资。拟议的芯片投资以 SK 海力士在印第安纳州西拉斐特投资约 38.7 亿美元为基础，用于建设用于人工智能 (AI) 产品的存储器封装工厂和先进封装研发设施，创造约 1,000 个新工作岗位并填补美国半导体供应链的关键空白。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“拜登-哈里斯政府的《芯片与科学法案》是千载难逢的机会，可以增强美国的全球技术领导地位，并在此过程中创造高质量的就业机会。今天与 SK 海力士达成的历史性声明将进一步巩固美国的 AI 硬件供应链，这是世界上其他国家无法比拟的，先进半导体制造和封装领域的所有主要参与者都将在我国建设或扩张。” “由于拜登总统和哈里斯副总统的领导，我们在印第安纳州创造了数百个新工作岗位，并确保印第安纳州和普渡大学将在推进美国的国家安全和供应链方面发挥关键作用。”
西拉斐特工厂是 SK 集团此前宣布的数十亿美元投资美国制造业（包括电动汽车电池和生物技术）的承诺的基础，该承诺是在 2022 年 7 月与拜登总统会晤时宣布的。通过对全球领先的 HBM 生产商 SK 海力士的 CHIPS 投资，拜登-哈里斯政府将在推进美国人工智能供应链安全方面迈出有意义的一步。随着这一声明的宣布，美国将与全球所有五家领先的逻辑、内存和先进封装供应商达成初步协议。世界上没有其他经济体拥有超过两家这样的公司在其海岸生产尖端芯片。
SK 海力士位于普渡大学研究园区的西拉斐特工厂将拥有一条先进的半导体封装线，用于量产下一代 HBM。这些高性能内存芯片是图形处理单元 (GPU) 的关键组件，由于其处理能力增强，可用于训练 AI 系统。这款下一代芯片将在西拉斐特工厂量产，其性能将比该公司最新的 HBM 更先进，后者每秒可处理高达 1.18 TB 的数据，相当于 230 部全高清电影。该工厂预计将于 2028 年下半年开始量产。
此次投资计划的结果是，拜登-哈里斯政府将利用SK海力士与拥有美国同类设施规模最大的普渡大学的合作关系，在印第安纳州设立研究中心，同时将下一代HBM和先进封装研发引入美国。与普渡大学共同研发、量产和封装的下一代HBM将在美国半导体生态系统和提升美国技术领先地位方面发挥重要作用。
该公司表示，计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计最高可达合格资本支出的 25%。除了拟议的高达 4.5 亿美元的直接资助外，CHIPS 计划办公室还将根据非约束性 PMT 向 SK 海力士提供高达 5 亿美元的拟议贷款，这是《CHIPS 与科学法案》提供的 750 亿美元贷款授权的一部分。
关于 CHIPS for America
《芯片与科学法案》通过近两年后，拜登-哈里斯政府正在全速前进，以帮助保护美国的经济和国家安全，并恢复美国在几十年前开创的行业中的领导地位。通过拨款超过 300 亿美元的拟议资金在国内建厂，并提议在研究和创新方面再投资数十亿美元，将释放超过 3000 亿美元的公共和私人投资，创造超过 100,000 个就业岗位，其中包括数万个不需要大学学位的高薪工作。我们的努力是确保美国生产更多世界上最先进技术的重要一步——从人工智能到国防系统，再到汽车和医疗设备等日常用品。CHIPS for America 专注于扩大产能、增强能力、保持竞争力和推动商业化，致力于推动我们的未来，保护我们的供应链，并巩固美国在技术前沿的地位。
CHIPS for America 是拜登总统经济计划的一部分，该计划旨在投资美国、刺激私营部门投资、创造高薪工作、增加美国产量并振兴落后社区。CHIPS for America 包括负责制造业激励措施的 CHIPS 项目办公室和负责研发项目的 CHIPS 研发办公室，这两个办公室都位于美国商务部国家标准与技术研究所 (NIST) 内。