2025 年 1 月 15 日
美国商务部工业与安全局 (BIS) 发布了1项规则，更新对先进计算半导体的出口管制（Implementation of Additional Due Diligence Measures for Advanced Computing Integrated Circuits; Amendments and Clarifications; and Extension of Comment Period），美国今天的规则目的是加强并巩固了 2022 年 10 月 7 日、2023 年 10 月 17 日和 2024 年 12 月 2 日的管制措施，限制中国获取某些对军事优势至关重要的高端芯片的能力。
规则如下：
对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装公司实施更广泛的许可要求，除非满足以下三个条件之一：
出口到值得信赖的“认可”或“授权”集成电路（IC）设计商，他们证明芯片低于相关性能阈值；
该芯片由位于澳门或D:5国家组的目的地以外地区的前端制造商进行封装，并由制造商验证最终芯片的晶体管数量；或
该芯片由“认可的”外包半导体组装和测试服务 (OSAT) 公司封装，该公司负责验证最终芯片的晶体管数量。
The export is to a trusted “Approved” or “Authorized” integrated circuit (IC) designer, who attests that the chips fall below the relevant performance threshold;
The chip is packaged by a front-end fabricator in a location outside of Macau or a destination in Country Group D:5 and the fabricator verifies the transistor count of the final chip; or
The chip is packaged by an “Approved” outsourced semiconductor assembly and test services (OSAT) company that verifies the transistor count of the final chip.
创建一个流程，将新公司添加到认可的 IC 设计者和 OSAT 列表中。
改进涉及可能带来更高转移风险的新客户的交易报告。
更新《出口管理条例》（EAR）的其他部分，包括最近的《人工智能扩散规则》，以确保许可例外仅适用于涉及经批准或授权的 IC 设计人员的交易。
对 12 月 2 日的出口管制进行技术更正，包括更新第 772.1 条中动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片的“先进节点集成电路”的定义。
这些管制措施旨在缓解中国获取高端先进计算半导体的企图，这些半导体是开发和生产军事应用的人工智能等技术所必需的。
出口商仔细阅读该规则的全文，该规则对《EAR》的现有规定进行了修改：